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阻燃導(dǎo)熱電子灌封膠固化前后的技術(shù)參數(shù)分別是多少？

  • 時(shí)間：2016/4/29 11:02:35

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硅膠的阻燃導(dǎo)熱電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)；適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。