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導電硅優(yōu)缺點

  • 時間：2021/8/13 15:45:56

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導電硅膠制品：

導電膠用于電子裝配傳感比較廣泛，其中包括細導線和印刷仙侶，電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤結(jié)合，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調(diào)諧以及孔修補等等，這些功能性全部源于它的材料調(diào)配特性，其中包括銀或銅，鎳，碳粉等填充劑達到導電系數(shù)，其中粘接強度助劑與流變促進劑為它們主要的添加材料，所以也造就了導電硅膠的優(yōu)點與缺陷。導電膠的優(yōu)點：

①線分辨率高，適用于更精細的引線間距和高密度I/O組裝，并且自身密度小，符合微電子產(chǎn)品微型化、輕量化的發(fā)展要求;

②不含鉛類及其他有毒金屬，互連過程中無需預清洗和去殘清洗，是一種環(huán)保型膠粘劑;

③可低溫連接，尤其適用于熱敏元器件的互連;

④具有良好的柔性和抗疲勞性;

⑤能與不同基板連接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互連。因此，導電膠被公認為是下一代電子封裝中的連接材料。

導電膠的缺點：

①電導率偏低，目前大多數(shù)導電膠的體積電阻率仍維持在10-3～10-4Ω·cm，與釬料接頭( l.5×l0-5Ω·cm)的體積電阻率相比仍有很大差距，并且導熱性差，這就限制了導電膠在功率元件上的使用;

②接觸電阻穩(wěn)定性差，在濕熱環(huán)境中，導電膠接頭的接觸電阻隨時間延長而迅速升高;

③粘接的力學性能較差;

④導電填料(如銀粉導電膠中的銀等)易遷移。導電膠的上述缺點在很大程度上限制了其在某些領域的應用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量應用于電子表面封裝。因此，改善導電膠的性能、拓寬其應用范圍已成為該研究領域的重要課題。