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導熱硅膠類

  • 時間:2015/4/23 12:11:40

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隨著電子、電器產品的發(fā)展趨于密集化、多功能化、小型化和模塊化。從而使得相關電子部件需要很好的散熱設計,以獲得其穩(wěn)定的性能和理想
 
的使用壽命。高效率的導熱灌封硅膠就能很好的解決模塊型產品在安裝使用中產生的散熱、絕緣和保護等問題。